美国初创企业 Olares 即将通过 Kickstarter 众筹平台，推出一款颠覆迷你 PC 性能上限的旗舰产品 ——Olares One，想要将这一款搭载超强配置的迷你PC Olares One推向市场。···

铭凡 MS-R1 是全球首款基于 Arm 架构的国产迷你 AI 工作站，其核心亮点在于搭载国产高性能处理器和强大的AI算力，专为开发者、科研人员及高性能计算场景设计。支持国密算法、PACBTI、MTE、Secure EL2等安全技术。···

据媒体报道，AMD 已正式宣布完成对 AI 推理技术团队 MK1的收购，为其人工智能领域的战略布局再添关键砝码。核心聚焦高速推理能力强化与企业级 AI 软件堆栈搭建，助力 AMD 提升在 AI芯片市场与英伟达竞争的综合实力。···

无网通信功能在华为之前，已经有很多手机品牌都推出过了，但各家使用的标准完全不一样，也只能在各品牌之间内部使用。···

型号为AAK-AN00、AAP-AN00的两款荣耀手机已经通过了3C认证，据渠道消息证实，这两款手机属于荣耀GT2系列，两款手机均配备了百瓦快充，而且电池容量高达1000mAh！···

罗永浩的十字路口”之年度科技创新分享大会（2025）将于今年12月30日在上海召开。在本次线下大会中，将为大家分享一些创新科技产品，并发布细红线科技自己研发和内部孵化的AI软件。···

选择MOVA Stellar X10，不仅仅是选择一台空气净化器，更是选择一种全新的育儿生活方式。它让我们明白：在精心照顾宝宝的同时，妈妈自己的健康同样重要。···

12月1日，华硕ROG官方通过微博正式放出吹雪系列首款ITX规格主板即将亮相，标志着 “纯白二次元美学”正式进军迷你主机领域。外界推测其型号为ROG STRIX B850-I GAMING WIFI，专为AMD平台迷你装机打造。···

石头科技在A30系列的研发中另辟蹊径，将AI技术深度融入产品核心，通过零感清洁系统重新定义了现代家庭清洁的标准。···

技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。···

技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板以2.0版X3D AI超频技术为核心，融合满配硬件规格与个性化设计，专为追求极致性能的硬核玩家量身打造，将AM5平台的潜能推向全新高度。···

12月1日消息，ViewSonic优派现已在官网上线XG273F-2K-OLED显示器。该型号基于一块26.5英寸的镜面WOLED面板，支持QHD 540Hz / HD 720Hz双模式。优派 XG273F采用LG Display的第四代OLED技术。···

超薄手机曾经被整个手机市场寄予厚望，但随着iPhone Air的糟糕表现，让整个行业都放弃了超薄手机。哪怕是苹果也砍掉了iPhone Air的产线，并推迟了iPhone Air2的发售时间。···

根据@jaykihn0最新爆料显示，英特尔低端处理器系列“Wildcat Lake”将推出迭代升级的“Refresh”刷新版本。此次更新的核心亮点的是，在原版2P（性能核）+ 0E（能效核）+ 4LPE（超低功耗核）的基础配置之外，新增4P+0E+4LPE的高阶CPU规格，进一步提升性能上限。···

HKC 领航 M8 显示器今日已在电商平台正式开启预售，搭载27英寸QD-Mini LED面板，拥有2304分区背光，4K 160Hz、1080P 320Hz 双模设计，背部拥有 RGB 炫彩灯，预售价 3999 元。···

11月28日下午，中国联通eSIM尝鲜季再添一员大将，首款鸿蒙eSIM手机华为Mate 80 RS非凡大师全面开售，该机首销仪式在北京西单联通营业厅正式举行。···

对于三星三折叠手机的设计，罗永浩评价：不会吧，这是真的？这么折叠不就相当于是四块手机屏吗？除了比华为那种方案更厚，意义在哪里呢？···

2025年12月2日，三星电子正式发布三折叠手机——Galaxy Z TriFold，该机在完全展开后是一块1英寸的沉浸大屏，并在背部中间区域，保留了一块外屏。···

一加手机官方宣布，将会推出一加Ace 6T原神神里绫华定制机，该机采用原神神里绫华「雪霁蓝」限定配色，精心雕琢「白鹭公主」专属背板纹样，美貌而不失优雅。···

分管存储业务和手机业务的三星半导体和三星移动展开了激烈的内斗。 三星半导体为了自身利润考虑，拒绝与三星移动签署超过12个月的长期存储供货协议，三星Galaxy S26系列或因此价格大涨。···

一份报告显示，苹果iPhone Fold折叠屏手机刚刚又跨越了一个重要里程碑。继今年早些时候敲定无折痕设计后，苹果在不断确认新机规格，在散热方面，已经确认会采用均热板散热系统。···

据Counterpoint Research发布的最新数据显示，2025年Q3季度全球折叠屏手机市场增长14%，在全球手机的出货占比约为2.5%，创下折叠屏机型销量新高。···

EPOMAKER今日正式预告了其新款TH87三模机械键盘，配备10000mAh锂电池，关闭背光时续航可达200小时，是目前机械键盘中电池容量第一梯队的产品。支持有线USB-C、2.4G无线、蓝牙三种连接方式。···

技嘉正式推出纯黑版本X870/B850 AORUS STEALTH背插主板， 这款主板主打纯黑设计语言，通体采用哑光黑涂装，搭配背插式接口布局隐藏传统装机中杂乱的线材，打造 “无走线” 的整洁桌面视觉。···

12月2日，微星正式推出工业级ATX主板MS-CF20 V2.0。与消费级主板形成明确区隔，专为高负载工业场景量身打造。原生兼容英特尔下一代Arrow Lake-S系列处理器，为高性能计算提供基础支持。···